Nuovi leak sul possibile look del prossimo top di gamma Xiaomi; doppia fotocamera posteriore e back-cover in vetro o ceramica
Continuano a trapelare notizie sullo Xiaomi Mi 7, il prossimo top di gamma che verrà lanciato a breve dalla casa cinese. Questa volta il leak riguarda alcune immagini del design del dispositivo, che sembra richiamare alcuni dettagli dei modelli precedenti.
Il tanto atteso smartphone potrebbe diventare il vero protagonista dell’MWC (Mobile World Congress), la grande kermesse sul mondo della telefonia mobile che avrà luogo il mese prossimo a Barcellona, da lunedì 26 febbraio a giovedì 1 marzo 2018.
Un po’ di cautela è necessaria quando si tratta di informazioni di questo genere, che spesso si rivelano inaffidabili. La fonte delle immagini in questo caso è Phone Corridor, che in un articolo mostra il retro del device da tre diverse angolazioni, anche se il dettaglio ritratto è sempre lo stesso.
Xiaomi Mi 7 si mostra come un telefono dallo chassis grigio-argento in metallo lucido (fronte) e vetro o ceramica (back-cover), con i bordi arrotondati che ricordano sia lo Xiaomi Mi 6 che lo Xiaomi Mi 3 Note, ma con curve ancora più accentuate rispetto a tutti i modelli precedenti.
Le foto mostrano inoltre l’alloggiamento per le fotocamere posteriori, poste nell’angolo superiore sinistro del retro del dispositivo, entrambe dotate di Dual Flash LED, anche se non c’è modo di sapere a quanti megapixel corrispondano i sensori.
Altri leak riguardano le specifiche tecniche più importanti, come la presenza del nuovo e potentissimo processore Qualcomm Snapdragon 845 (il più gettonato per i modelli in uscita di quest’anno) e una memoria RAM da 6GB o 8GB.
Silenzio assoluto invece per quanto riguarda altri dettagli e l’aspetto completo del cellulare, che viene mostrato solo parzialmente e senza dare indizi su fronte e display, che dovrebbe rivelarsi un formato 18:9.
Scopriremo se i rumors corrispondono alla realtà soltanto tra un mese; l’appuntamento è solo rinviato.
